曙海教育集团
上海:021-51875830 北京:010-51292078
西安:029-86699670 南京:4008699035
成都:4008699035 武汉:027-50767718
广州:4008699035 深圳:4008699035
沈阳:024-31298103 石家庄:4008699035☆
全国统一报名免费电话:4008699035 微信:shuhaipeixun或15921673576 QQ:1299983702
首页 课程表 报名 在线聊 讲师 品牌 QQ聊 活动 就业

      RF射频设计与测试高级培训
   培养对象

       具有射频电路设计背景的设计工程师,测试工程师,系统工程师,经理和技术员将有助于本课程的学习。

  课程目标
        本课程特别强调射频设计的实战,理论结合实践,以实践为主线索,全程强调实战,
实战!实战!!还是实战!!!。
   入学要求

        学员学习本课程应具备下列基础知识:
        ◆电路系统的基本概念。

   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班)
射频设计班:即将开课,详情请咨询客服!
   实验设备
     ☆资深工程师授课

        
        ☆注重质量
        ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作

        ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质

        专注高端培训15年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力
        得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

        ★实验设备请点击这儿查看★
   最新优惠
       ◆在读学生凭学生证,可优惠500元。
   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

   课程进度安排
课程大纲

 

第一阶段:主要射频参数的测试

1、功率增益的测试
2、噪声图的测试
3、接收机灵敏度的测试
4、互交调点以及互交调抑制度的测试
5、特殊测试技巧

第二阶段:射频功率测量与阻抗匹配

1、阻抗共轭匹配
2、阻抗匹配对功率测量的重要作用

第三阶段 射频

1,射频理论

2,射频天线详解

3,A/D详解

4,D/A处理

5,仪器操作

6,仿真软件

7、基站

8、功放

9、RRU

10、LNA

11、频综

12、无线超宽带

第四阶段 射频在窄带情况下的阻抗匹配

1、借助于返回损耗的调整进行阻抗匹配
2、一个零件的阻抗匹配网络
3、两个零件的阻抗匹配网络
4、三个零件的阻抗匹配网络
5、当 ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配
6、“Π” 和 “T” 型阻抗匹配网络

第五阶段 射频在宽带情况下的阻抗匹配

1、宽窄带返回损失在Smith图上的表现。
2、接上每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的变化

3、接上每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的变化

4、超宽带系统IQ 调制器 设计的阻抗匹配

5、宽带阻抗匹配的讨论

第六阶段 射频阻抗测量


1、标量和矢量的电压测量?

2、用网络分析仪直接测量阻抗

3、借助于网络分析仪的另一种阻抗测量

4、借助于循环器的阻抗测量

第七阶段 射频微带线特征阻抗和四分之一波长的测试

1、计算在CMOS 集成电路中微带线的特征阻抗和四分之一波长
2、计算在PCB上微带线的特征阻抗和四分之一波长
3、四分之一波长微带线

第八阶段 射频贴片元件的特性与处理

1、通过S21的测量获得贴片元件的特性
2、贴片电容
3、贴片电感
4、贴片电阻

第九阶段:射频接地

1、接地的涵义确
2、在线路图中可能隐藏的接地问题
3、不良的或不恰当的接地例子
4、“零“电容

5、开路λ/4波长微带线的神奇

第十阶段:手机射频等位性和接地表面上的电流耦合

1、接地表面上的等位性

2、前向和返回电流耦合

3、多金属层的PCB 板和集成电路芯片