班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。 |
上课时间和地点 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):即将开课,详情请咨询客服! |
实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
★实验设备请点击这儿查看★ |
质量保障 |
1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
|
- 集成电路(IC)电磁兼容设计培训
集成电路(IC)电磁兼容设计培训
课程大纲:
一、集成电路EMC技术概论
1.1、何谓集成电路EMC设计
1.2、集成电路EMC标准与规范
1.3、EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系
1.4、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别
1.5、集成电路的EMC设计管理
二、IC版图设计中的EMC/EMI问题
2.1、版图设计
2.2、版图举例
三、IC版图EMC设计
3.1、减小版图互连线路走线的阻抗
3.2、版图布局和布线的准则:
3.3、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则
3.4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度
3.5, ESD电路分析
四、IC地线设计
4.1、接地系统
4.2、IC中的接地
五、IC中的屏蔽设计
5.1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算
5.2、IC中的屏蔽
六、滤波设计
6.1、滤波器的种类
6.2、如何选择滤波器的网络结构
6.3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性
七、成功IC版图举例
7.1、电源电压检测电路版图设计
7.2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线
7.3、SuperV芯片的版图优化
7.4、Ledit版图设计软件
7.5、门级ASIC的分层物理设计
八、集成电路设计软件
8.1、Cadence RF设计Kits(锦囊)
8.2、CADENCE:SiP IC设计主流化
8.4、用于 RFIC设计的Calibre验证
8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片
8.6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形
九、掌握IC封装特性抑制EMI
9.1、DIP
9.2、芯片载体封装
9.3、方型扁平封装(Quad Flat Package)
9.4、BGA封装
9.5、CSP封装
9.6、裸芯片组装
9.7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)
9.8、多芯片模块
9.9、系统芯片(SOC)
十、集成电路EMC标准与试验方法
;
"
|