1.  课程大纲： 
       第一章     通孔插装的焊接
           1.插装要求
               ◆电阻器、电容器、电感器、双列直插器件等的插装要求。
               ◆大功率的二极管插装方法和技术要求
               ◆三极管插装方法和技术要求。
               ◆元器件引线进行剪切的操作方法和技术要求。
           2.手工焊接要求
               ◆获得高可靠性手工焊接的原则。
               ◆焊接的次序。
               ◆焊接的一般要求。
               ◆焊接的工艺流程、操作方法和技术要求。
               ◆焊接的注意事项。
               ◆讲述大功率管、继电器的具体操作方法
               ◆对静电敏感器件焊接时，应采取的具体措施。
           3.解焊要求
               ◆解焊的定义。
               ◆解焊的具体操作方法和技术要求。
           4.焊接点
               ◆虚焊、冷焊、润湿的具体定义。
               ◆对焊接点的技术要求
               ◆不合格焊接点的判断方法。
       第二章 表面贴装的焊接
           ◆表面贴装的一般要求。
           ◆元件贴装和焊接的具体操作方法和技术要求。
           ◆器件贴装的具体操作方法和技术要求。
       第三章 接线端子的焊接
            ◆导线与塔型接线端的焊接方法和技术要求。
           ◆导线与叉型接线端的焊接方法和技术要求。
           ◆导线与通孔型接线端的焊接方法和技术要求。
           ◆导线与钩型接线端的焊接方法和技术要求。
           ◆导线与防尘罩型接线端的焊接方法和技术要求。
       第四章  波峰焊接混装工艺
           ◆通孔插装波峰焊接的工艺流程及操作方法。
           ◆通孔插装波峰焊接的工艺参数。
           ◆表面贴装波峰焊接的工艺流程及操作方法。
           ◆表面贴装波峰焊接的工艺参数。
           ◆波峰焊接的常见缺陷及产生原因。
       第五章  再流焊接混装工艺
           ◆红外再流焊接的工艺流程及操作方法。
           ◆气相再流焊接的工艺流程及操作方法。
           ◆激光再流焊接。
    
    
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