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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 
  1. 课程大纲:
    第一部分  电子设备热设计基本概念与基本理论
               电子热设计面临的挑战;热设计应考虑的问题;电子器件冷却方法进展与选择           
      一、 热设计基本定律
                         1.1 热分析基本定律及其公式线性化 
                        1.2 白汉金π定律与准则数
                        1.3 准则方程典型形式
    第二部分:电子产品热结构与冷却设计
        第一单元、电子产品自然冷却、强迫风冷的结构设计方法
            一、元器件级散热
            二、 印制板级的导热散热
             三、机柜级热结构设计
             四、热安装结构(机箱-印制板-元器件热传导)
            专题:印制板向机箱的传导   
            专题:印制板上的传导   
            专题:元器件向印制板的传导
            五、 强迫风冷结构的综合设计方法
            通风机、风道
            通风机与风道的位置关系
            机箱内加强自然对流、控制辐射措施
            综合案例:屏蔽插盒强迫风冷的热设计        
            综合案例:空心印制板强迫风冷的热设计
            综合案例:强迫空气冷却系统的设计
        第二单元、电子产品液冷的结构设计方法
            专题:换热器/冷板结构
            专题:换热器设计几个重要工程概念
            专题:冷板设计与校核计算方法(气冷、液冷)
         第三单元、电子产品相变冷却技术 
            一、热管工作原理与基本结构
            热管三个基本组成的结构设计要求
            热管毛细循环条件
            热管传热极限    热管的设计计算
            案例:热管的应用结构
            二、蒸发机理的工程利用
            普通蒸发、过蒸发、超蒸发冷却机理
            蒸发冷却应用结构
            蒸发冷却系统的组成
    第三部分:热结构综合专题与案例 
            专题:散热肋的设计                      
            专题:电子器件散热器的选用
            专题:多物体之间辐射换热计算的网络分析法 
            专题:多物体间辐射热交换的网络分析法
            专题:典型热检测方法 
    第四部分 计算机辅助热分析技术 
            案例:UPS热仿真分析               
            案例:交换机热仿真分析
            案例:笔记本电脑热仿真分析 
            案例:系统多尺度分析方法
    第五部分:电子冷却新技术介绍
     

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