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       坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：即将开课，详情请咨询客服！
   实验设备
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   质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。
课程大纲
 
  1. C6000 DSP硬件培训
     
    课程目标
       C6000 DSP硬件培训课程主要培养学生对DSP体系结构的理解，掌握基于C6000的DSP芯片及高速板级高速电路硬件开发技术，能够开发自己的DSP系统。
    培养对象
       DSP系统的硬件开发工程师，电子类专业的大学生和研究生。
     
    课程大纲
    课程内容
    第一阶段
    第1部分 DSP最小系统设计
           1.1 最小系统组成 
           1.2 程序 ROM 
           1.3 电源 
           1.4 时钟 
           1.5 复位电路 
           1.6 JTAG
    第2部分 C6000的体系结构
           2.1 C 6000 CPU 的结构 
           2.2 C 6000 基本指令系统 
           2.3 C 6000 存储器映射 
           2.4 C 6000 外设概述
    第3部分 C6000的外设
             3.1 EDMA 
             3.2 中断系统
             3.1 EMIF 
             3.2 McBSP 
             3.3 bootloader
    实验课： 用硬件设计软件PADS软件画C6000系统最小系统原理图
           1 ） 熟系 PADS 软件原理图工具 
           2 ） 理解 C6000 最小系统组成原理 
           3 ） 学习画原理图
    第二阶段
    第4部分 高速电路设计理论基础
           4.1 高速电路简介 
           4.2 传输线理论 
           4.3 反射及端接技术 
           4.4 串扰及其改善 
           4.5 地弹及其改善
    第5部分 电路板设计流程
           5.1 电路板设计流程的演变 
           5.2 用 PADS 软件设计电路板的流程 
           5.3 信号仿真
    实验课：用PADS软件画C6000最小系统的PCB
           1 ） 熟系 PADS 软件 PCB 工具 
           2 ） 学习画 PCB 
           3 ）学习仿真 
           4 ） 学习仿真

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