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上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
授课对象

从事硬件开发部门主管、EMC工程师、硬件开发工程师、PCB 工程师、测试工程师、品管工程师,系统工程师,可靠性工程师。

课程大纲
(一) 产品电磁兼容分析
主要讲解产品常见的电磁兼容问题,以及产品可能产生的干扰以及受到外来的干扰问题分析,并讲解电磁干扰的特点以及常见设计方法。本节主要内容如下:
 产品常见电磁兼容问题
 产品电磁兼容基础描述
 产品电磁兼容干扰源头
 产品干扰问题原因分析
 产品电磁兼容设计方法
(二) 产品典型电路EMC设计与分析
产品电磁兼容问题与一些产品局部电路或模块有关,本节主要讲解产品中常见典型电路或模块的电磁兼容如何设计,包含从原理图器件选择,滤波设计,PCB分层,布局,布线设计等角度全方位进行解析。本节主要内容如下:
 产品电路设计要点分析
 产品电源电路设计
 开关电源电路设计分析
 产品电源网络分析与设计
 电机接口滤波设计; 
 单片机系统分析与设计
 复杂CPU电路分析与设计(原理图滤波与PCB设计关键)
 LCD液晶显示器电磁兼容设计要点
 CAN接口的电磁兼容设计(原理图滤波与PCB设计)
 USB接口电磁兼容设计设计
 以太网接口滤波与防雷设计(包含集成连接器端口,POE接口设计)
 485接口的防雷滤波设计
 232接口滤波与防雷设计
 传感器接口的设计,差分传感器,
 变频系统电流采集接口设计分析
 电机驱动电路设计
 RF模块电磁兼容设计方案
 音频模块电磁兼容设计方案
(三) 产品接地设计与分析
产品地的设计对产品电磁兼容性能影响很大,一直也是产品电磁兼容设计难点。本节主要讲解接地设计与电磁兼容关系,特别讲解模拟地与数字地,数字地与功率地,功率地与模拟地,机壳地与数字地,射频地与数字地之间的连接与设计要点。本节主要内容如下:
 产品接地简介
 接地设计重要性
 地干扰原因分析;
 各种地设计与连接
 具体产品地设计
 模拟地与数字地
 数字地与功率地
 功率地与模拟地
 机壳地与数字地
 射频地与数字地
 悬浮地产品EMC设计特点分析
(四) 产品结构电磁兼容设计与分析
产品结构设计对产品电磁兼容性能影响很大,如果没有考虑电磁兼容设计,容易导致电磁干扰问题以及静电干扰问题。本节主要讲解结构屏蔽设计原理,从结构的屏蔽搭接设计、结构开孔设计、连接器搭接设计以及电缆设计几个方面展开分析与讲解。本节主要内容如下:
 产品结构屏蔽原理
 产品结构搭接设计
 产品结构开孔设计
 产品连接器搭接设计
 产品电缆屏蔽设计
 塑胶壳产品设计
 板级局部屏蔽设计
(五) 典型产品系统EMC设计与分析
主要讲解产品系统如何考虑电磁兼容设计,如何从原理图设计、PCB分层,PCB布局,PCB布线设计,结构与电缆计等方面进行设计分析。本节主要内容如下:
 复杂工控产品系统EMC设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析,着重,讲解多层单板设计设计要点,最终满足电力行业电磁兼容要求
 复杂车载娱乐产品电磁兼容设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析,着重讲解原理图滤波设计、PCB设计以及结构设计方面要点,最终满足相关整车电磁兼容标准要求
 复杂军用产品电磁兼容设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析,着重
讲解各种接口设计要点,最终满足GJB151A相关要求
(六) 产品电磁兼容设计流程与成本分析
主要针对产品电磁兼容设计流程与成本进行分析,着重讲解产品正确的电磁兼容设计流程,同时针对产品的电磁兼容成本进行分析,主要涉及研发成本,器件成本,PCB设计成本,解决问题成本几个方面进行分析,本节主要内容如下:
 产品电磁兼容设计流程简介
 产品电磁兼容成本组成
 PCB设计低成本方案选择
 原理图滤波器件低成本
 测试费用成本分析
 改进问题成本分析
(七) 问题解答与现场分析产品电磁兼容问题
a. 课间休息各类问题解答
b. 学员自带产品原理图EMC问题分析与改进建议
c. 学员自带PCB设计分析, PCB设计隐患分析
d. 学员自带产品实物电磁兼容分析与建议

 

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