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坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。 |
上课时间和地点 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):即将开课,详情请咨询客服! |
实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
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质量保障 |
1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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·铜公加工流程和思路
·骨位薄电极的加工工艺
·立体铜公的定位和加工
·铜公装夹收板快速加工
·普通机加工铜公参数设置
·高速机加工铜公参数设置
·铜公加工方法的总结
·模型工艺分析,确定加工方案
·加工选刀原则、工艺余量的确定
·二次开粗的几种方法及参数设置
·刀路优化,减少提刀及避免踩刀
·模框的加工工艺
·前模仁的加工工艺
·后模仁的加工工艺
·五金模具加工工艺
·机械零件加工工艺
·产品手板加工工艺
·普通机开粗高速机光刀工艺
·淬火料加工工艺
·手机精密类小型模具加工
·一般机壳类模具加工
·汽车大模深腔类模具加工
·后处理制作和修改
·CAM模板的设置
·加工程序单制作
·外挂菜单的制作
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