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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
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| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
一、前言：
电子产品元器件封装技术的微小型化和多样化，PCBA及PCB的高密度互连（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而实际生产中每天居高不下的工艺缺陷导致的低利润率，使得工厂管理人员倍感压力。为此，我们须针对生产工艺中的每个环节和作业步骤进行全面的管控，比如优化产品的设计并搞好元器件、辅材的来料检验，治工具的首件检验（FAI）和制程绩效指标（CPK）的管理，从而提高产品质量、降低产品成本、避免客诉退货及缺陷返工的成本,企业才能取得较好的利润。
工艺缺陷是影响电子产品质量的要因,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。通过当前最新的各种实际案例，比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等，解析影响工艺质量的各个关键点，帮您提高表面组装的直通良率和可靠性。讲师总结多年的工作经验和实例,结合业界最新的成果,是业内少有的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。
二、课程特点：
课程以电子组装焊接基本原理和可焊性作为出发点,通过设计工艺的优化、制程的实时管控、实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的各种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习不仅可掌握电子组装工艺典型缺陷的分析定位与解决，令学员从根本上避免缺陷的产生方法。
三、课程收益：
1. 掌握电子组装的可制造性及核心工艺;
2. 掌握电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺;
3. SMT工艺缺陷的诊断分析与解决；
4. 掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法；
5. 掌握电子组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；
6. 掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素;
7. 掌握实际案例BGA/QFN/MLF等器件工艺缺陷的分析诊断与解决
通过本课程的学习,学员能有效地提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场上的竞争力，在问题的解析过程中，须以事实为依据界定并细分问题，对问题进行结构化处理并分清主次才能快速解决。
四、适合对象:
电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及SMT相关人员等。
本课程将涵盖以下主题：
前言、电子产品工艺技术进步的原动力；表面贴装元器件的微小型化和半导体封装演变技；SMT和THT工艺的发展趋势及面临的挑战。
一、电子组装工艺技术综合介绍
1.1 表面组装基本工艺流程
1.2 PCBA组装流程设计
1.3 表面贴装元器件的封装形式
1.4 印制电路板制造工艺
1.5 表面组装工艺控制关键点
1.6 表面润湿与可焊性
1.7 焊点的形成过程与金相组织
1.8 工艺窗口与工艺能力
1.9 焊点质量判别方法
1.10 片式元件焊点剪切力范围
1.11 焊点可靠性与失效分析的基本概念
二、电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺
2.1 电子组装中锡钎焊的基本机理、焊接良好软钎焊的基本条件；
2.2 润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
2.3 焊接介面和焊料的可焊性对形成良好焊点与不良焊点举例.
2.4 特定封装组装工艺：01005/0201组装工艺,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱状栅阵列元件CCGA/BTC/晶振组装/片式电容/铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估。
2.5 电子组装中的核心工艺：钢网设计、焊膏印刷、元器件贴装、再流焊接、波峰焊接选择性波峰焊接、烙铁焊通孔再流焊接、FPC组装工艺.
2.6 BGA的角部点胶加固工艺\散热片的粘贴工艺\潮湿敏感器件的组装风险.
三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
★ 焊膏脱模不良案例解析
★ 焊膏印刷厚度问题解决方案
★ 焊膏塌陷
★ 布局不当引起印锡问题等
★ 回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案
★ BGA冷焊
★ 立碑/01005元件立碑
★ 连锡/0.35mm pitch Connector连锡
★ QFN偏位 Connector芯吸
★ SOP开路
★ CSP焊点空洞
★ 锡珠 /(0201/01005锡球)
★ LED不润湿
★ SOJ半润湿
★ LDO退润湿
★ 焊料飞溅等
★ 空洞
其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析
四、波峰焊、选择工艺缺陷的诊断分析与解决、设计要求
1.焊角翘离 2.润湿不
3. 冷焊 4. 针孔
5. 气孔 6. 锡少
7.多锡 8.连锡/桥接/短路
9.虚焊 10.收锡/缩锡现象11.漏焊
12.拉尖 13.焊点锡裂
14.焊角翘离
15.掉件 16.焊球 / 焊珠
17.残留物过多
18.锡皮
19.基板变色或白斑
20.其他波峰焊工艺缺陷实例分析与设计要求
五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新产品的最优化设计（DFX）及可制造性设计（DFM）；
5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意义；
5.2 PCB板的制造性设计DFX及DFM的一般方法；
5.3 通孔回流焊接工艺的关键尺寸、钢网设计、引脚匹配等设计问题。
六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工艺缺陷的诊断分析与解决；
6.1 缺陷分析及解决方案：空洞\连锡\虚焊\锡珠\爆米花现象；润湿不良\焊球高度不均 \自对中不良；焊点不饱满\焊料膜\枕头效应（HIP)等BGA工艺缺陷实例分析；
6.2 缺陷分析及解决方案：BTC器件封装设计上的考虑;
PCB设计指南；钢网设计指南；印刷工艺控制；BTC器件潜在工艺缺陷的分析与解决 。
七、PCBA典型工艺缺陷的诊断分析与解决；
7.1 无铅HDI的材質要求及PCB分层与变形；
7.2 BGA/SP/QFN/POP曲翘变形导致连锡、开路；
7.3 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷；
7.4 ENIG表面处理的“黑焊盘”的原因及新型解决方法；
7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盘润湿不良的原因解析；
7.6 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题 ；
7.7 其他缺陷问题解析。
八、PCBA失效分析工具、诊断方法及经典案例解析；
8.1 失效分析概述、目的和意义；
8.2 失效分析的一般原则和一般程序；
8.3 电子组件的可靠性特点概述、失效机理分析；
8.4 电子组件焊点疲劳失效、过应力失效机理及主要方法；
8.5 电子组件常用外观检查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具与虚焊等案例解析。
九、总结与讨论
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