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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
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上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲





招生对象
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从事硬件开发部门主管、EMC工程师、硬件开发工程师、PCB 工程师、测试工程师、品管工程师,系统工程师,可靠性工程师。
课程内容
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培训背景
   随着微电子技术和计算机技术的不断发展,在涉及通信、国防、航空航天、工业自动化、仪器仪表等领域的电子系统设计工作中,信号完整性分析技术(SI)是现今国际领先的PCB设计方法和流程,其在高速电路设计中起着举足轻重的作用。而目前,国内企业在实现VLSI芯片、PCB 和系统设计功能的前提下,具有性能属性的信号完整性设计问题已经成为电子设计的一个瓶颈。
     为此,为了让广大工程师掌握信号完整性的新知识、新观点和定性、定量的分析技术;提高高速互连设计及信号完整性分析能力,帮助学员尽可能在电子设计的初期找到信号完整性问题的解决方案, 中国电子标准协会特别聘请李老师召开“高速系统PCB互连设计及信号、电源完整性分析”高级研修班,本次培训课程大纲和介绍如下

课程大纲
第一讲  高速系统设计技术及面临的挑战
介绍信号完整性在硬件不同设计阶段的工作;信号速率的提高对于系统设计的挑战。主要介绍当今国内外各种互连设计及分析技术、仿真软件优劣等概况;概述后面诸讲的各种基本概念。同时,简要介绍相关技术资料、国内外最新科研成果、国内出版的原版译著情况等。

第二讲 信号/互连线带宽与时频域阻抗
介绍信号完整性的研究对象——上升边,介绍上升边的宽带信号特点。介绍信号带宽与信号频率/周期的表达式。介绍信号带宽、互连线本征带宽、互连线本征上升时间、互连线模型带宽、互连线阻抗、测量带宽等的应用。

第三讲 电容/电感、趋肤与导磁率
分析电感、SSN及地弹,讨论如何设计电源、地平面、出砂孔?如何善用导磁物质?如何设计及安装电容的去耦量?简述介电常数、相对介电常数、等效介电常数、复介电常数等概念。分析自感、互感、净电感、回路电感如何形成趋肤效应和涡流。

第四讲 传输线设计及接地、过孔分析
学习传输线的零阶、一阶模型,给出传输线阻抗及时延分析技术。穿过电源地平面的信号过孔应该如何设计与分析?地线真的是地电平吗?以过孔为例,剖析地线不是地,信号总是将最近的平面当作它的返回路径,分析过孔引入的SSN。介绍导线空间延伸的概念。介绍输入阻抗、瞬态阻抗、特性阻抗的不同用途。

第五讲 PCB单网络反射分析与设计
介绍高速PCB的TDR阻抗测试原理,典型的TDR应用和测试;TDR进行信号完整性建模和分析。 分析各种单网络的拓扑设计、各种单网络模型分析;互连阻抗台阶、感性、容性突变下的多种反射现象及其匹配补偿对策。

第六讲 有损线带宽、抖动与数据完整性
介绍眼图分析的重要性,常见眼图反映的信号完整性、数据完整性问题;抖动的概念及产生的原因;抖动的分类和分解方法;抖动分析的方法;抖动测试和分析实例。
分析趋肤效应下的导线损耗和介质损耗如何造成上升边退化?分析介质损耗与耗散因子的特点,损耗如何吃掉高频分量?如何影响数据完整性?如何用眼图分析符号间干扰及抖动?

第七讲 PCB多网络串扰分析与设计
基于互容、互感的传输线串扰分析技术,深入研究微带线、带状线的近端、远端串扰模型及饱和长度。介绍串扰如何形成时序错位?为什么带状线没有远端串扰?如何设计防护线、屏蔽线?介绍如何设计微带线和带状线以避免串扰? 

第八讲 差分对设计与差分信号分析
介绍流行的差分对如何设计?介绍电流模传输的匹配设计技术。介绍差分信号及阻抗、共模信号及阻抗、奇模阻抗、偶模阻抗等设计分析的技术要点。介绍分析中“奇小偶大”、“奇快偶慢”的基本原理;用差分的观点研究串扰。研究共模产生、抑制及EMI屏蔽问题,介绍双绞线、扼流圈的性能特点。

第九讲 电源分配网络(PDN)设计与电源完整性分析
电源分配或配送网络(PDN),包含从稳压模块(VRM)到芯片的焊盘;再到裸芯片内分配本地电压和返回电流的所有互连。其中有:VRM、体去耦电容器、过孔及互连线、SMT电容器、电源/地平面、封装焊球或引脚、封装中互连及键合线、芯片内部互连等,需要进行分析与设计。
课后设计分析练习  课程设计的串扰分析答案示例\采用具体软件Hyperlynx分析信号完整性问题并给答案!

 

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