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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
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| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 研发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师，系统工程师。 |
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课程内容
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Overview/课程概述
本课程主要是传授一种产品的EMC设计技术与方法，这种技术方法在电子产品与电子产品的开发流程融合在一起，通过培训并掌该技术后，设计者能使所设计的产品通过EMC测试，正确使用该方法能将产品在第一轮或第二轮设计时，就通过所有的EMC测试，即通过率在产品第一轮设计时为90％，第二轮时为100％。其中EMC设计的核心过程包括：
(1) “产品的机械结构构架EMC设计”，讲述如何从产品的机械结构构架来分析产品的EMC设计；
(2) “电路原理图EMC设计及PCBEMC设计”，讲述如何对电路原理图进行EMC设计，PCB 进行EMC设计；
(3) “PCB布局布线EMC风险评估方法与审查技术”，是讲述针对特定的原理图如何进行PCB设计，同时讲述如何对PCB布局布线建议落实情况的进行检查.
本课程是老师近20年来《EMC设计与案例分析》课程与《高级PCB-EMC设计》课程的浓缩版，取其这两门课程的精华，浓缩提炼后而形成的高级培训课程，课程讲解通俗易懂、生动受用、并面向工程实践、解决问题和理论解读是本课程的最主要目标，学员学习后不但能解决自己产品的EMC设计缺陷，还能举一反三，再次设计新的产品并达到良好的EMC效果。《EMC设计与案例分析》课程与《高级PCB-EMC设计》课程已经在过去的几年中得到了学员的高度评价，此课程的推出，将再次把EMC培训领入一个新的高地。
另外，课程也配合大量的EMC设计案例，通过EMC案例的分析，向学员介绍有关EMC的实用设计与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中误区。同时通过案例说明EMC设计原理，让学员更好的理解EMC设计精髓。本课程案例多、生动、直观、想象与原理精密结合。
本课程起源于1994年的“电磁屏蔽技术”，当时普遍认为解决电磁兼容问题的主要方法是屏蔽。为了满足工程师们掌握屏蔽技术的迫切要求，制作了此课程。随着学员关注点的广泛，培训内容不断扩充，在1999年，改名为“实践电磁兼容技术”，其课件在社会上广泛流传。2003年，电子工业出版社看到了流传在社会上的课件后，建议将其整理成为图书《电磁兼容技术之产品与认证》。
1) 近20年来，此课程培训了上百场，获得了高度评价，主要的反馈意见是：这是所听到过的最实用的培训。
2) 尽管课程受到高度好评，我们还在坚持不懈地改进培训课程。改进的主要目标有两个，第一，使课程更加贴近工程，尽量使学员能够立即应用所学的知识；第二，提高学习效率，避免部分学员“陪听”的现象。
3) 第一个改进的方法是，受医学领域PBL( Problem-Based Learning)的启发，在培训过程中，首先摆出工程中出现的电磁兼容问题，然后通过分析解决这些问题，使学员掌握相关的电磁兼容技术和概念。
4) 第二个改进的方法是，将课程按照学习目标分为不同的层次，使学员可以按照自己的情况进行选择，充分吸取自己感兴趣的内容。
5) 本套课程还通过大量的思考题和课堂讨论，使学员充分理解关键内容。
本课程特点：
全面解读产品的EMC设计，如结构设计、屏蔽电缆处理、电源端口滤波电路设计和参数选择、防雷击和浪涌设计， PCB layout 设计；
案例多，从案例分析引出产品设计方法；
讲述生动易懂、受用、面向工程实践。
Agenda/ 课程大纲
高级产品EMC设计课程
EMC分析理论基础
EMC核心测试项目原理及本质解释
1) 产品辐射发射的原因和测试本质
2) 产品产生传导骚扰的原因和测试本质
3) ESD抗干扰测试原理及产品受ESD干扰的原因
4) EFT抗干扰测试原理及产品受EFT干扰的原因
5) 其它测试项目的原理及产品受干扰的原因
产品结构设计
研究PCB与金属外壳之间关系意义
产品进行PCB接地设计的本质与意义
PCB中工作地与产品金属壳之间应该如何处理
1) 从抗干扰的原理来分析PCB的工作地与金属壳之间的处理方式
2) 从EMI的原理来分析PCB的工作地与金属壳之间的护理方式
3) PCB工作地与金属壳地之间直接连接、不连接、电容连接的意义
4) PCB工作地与金属壳地之间连接的实现方式
金属外壳对EMC的影响实质
非金属外壳产品如何设计
1) 电缆的位置分析
2) PCB设计与接地设计之间的关系
相关案例分析
1) 案例：变压器屏蔽案例
2) 案例：旁路电容的作用
3) 案例：光耦两端的数字地与模拟地如何接 ?
4) 案例：PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?
EMI滤波设计 EMI滤波原理
滤波基本元件EMC特性
EMI滤波电路如何设计
1) 滤波电容值的选择和滤波效果
2) 滤波电感值的选择和滤波效果
3) 如何设计产品中的EMI滤波电路
4) 单级滤波与多级滤波的区别
5) 滤波器的EMC性能如何评定?
6) 案例分析1-输出;滤波对输入端口EMI的影响?
7) 案例分析3-线圈屏蔽对传导骚扰测试有多大影响?
8) 案例分析4—滤波电路问题出在哪里?
9) 案例分析5-滤波电路参数应该选择?
10) 案例分析6-滤波器件是否越多越好?
11) 案例分析7-滤波电路如何放置?
PCB内部 EMC设计分析
PCB的EMC性能与关键元器件位置
PCB的内部耦合与外部耦合
1) •干扰在PCB内部如何传递
2) •PCB中电路受干扰的机理即解决方案
3) •PCB内部信号如何变成辐射信号及解决方案
为何滤波、地平面设计、防止串扰设计是PCB EMC设计的重中之重
PCB各种端口的滤波设计方法
PCB中地平面设计
1) •地平面与阻抗
2) •地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义（辐射发射与抗扰度）
3) •如何设计地平面来解决EMI问题与抗扰度问题
4) •地平面设计案例分析
如何防止PCB中信号线之间的串扰
1) •串扰对EMC的重要意义（辐射发射与抗扰度测试）
2) •PCB中如何防止串扰?
3) •串扰如何防止?
4) •防止串扰手段与措施
5) •PCB设计中如何确定哪些地方需要防止串扰
数模混合电路设计
1) •数模混合电路设计原理
2) •数字信号干扰模拟信号的几种模式
3) •数字信号与模拟信号的处理方式
4) •数字电源与模拟电源的处理方式
5) •数字地与模拟地的处理
何时可以分地?
分地的意义？
分地是如何处理数模之间的相互干扰
何时不能分地？
•数模混合电路设计案例
PCB板中的去耦设计方法
1) •去耦的意义
2) •去耦的设计方法
3) •去耦设计与产品系统EMC性能
4) •去耦案例分析
相关案例分析：
1) 案例：PCB中多了一平方厘米的地层铜
2) 案例：PCB中铺“地”要避免耦合
3) 案例:电容值大小对电源去耦效果的影响
问题解答与现场分析
客户自带PCB、原理图、产品实物EMC问题与隐患分析 |
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