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坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。 |
上课时间和地点 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
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质量保障 |
1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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项目经理、适于系统工程师、机械工程师、开发项目经理、测试工程师、工艺工程师、技术管理等岗位负责人及技术人员。 |
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课程内容
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参训对象:项目经理、适于系统工程师、机械工程师、开发项目经理、测试工程师、工艺工程师、技术管理等岗位负责人及技术人员。
课程特点:
l、授课内容包括了电子硬件设计、电磁兼容、信号完整性实用设计与问题查找技巧,包括案例分析,授课为模板演示讲解、案例讨论和反串教学方式。
2、授课专家具有多年军工技术+电子制造行业技术双重经验,课程内容和授课方法着重于企业实践技术和学员的消化吸收效果。
3、课程本着“从实践中来,到实践中去,用实践所检验”的思想,面向设计生产实际,针对具体问题,充分结合同类公司现状,提炼出经过验证的军工和民用产品的设计实用方法,帮助客户低成本实现产品提升。
课程大纲:
第一部分:电磁兼容原理与设计技术概述
1.国际上有关标准化组织及标准
2.欧盟EMC标准与规范新发展趋势
3.中国电磁兼容标准及标准化组织
4.我国的强制性产品认证制度、实验室认可制度
5. EMC标准计测量基本计算与干扰的分析方法
6.电磁干扰机理,EMC分析与设计方法、案例及设计技巧分析
第二部分:信号完整性原理与设计
一、信号完整性(SI)与电子技术
1.SI 与数字逻辑
2.SI 设计的内容
3.理想逻辑电压波形
4.实际逻辑波形带来的问题
二、信号完整性分析与测试
1.衡量信号完整性的参数及其定义
2.器件与设备带宽概念、计算与测量
3.示波器的带宽与测量
4.互连线的带宽与测量
5.无源器件的带宽特性与设计
6.眼图的测量
三、常见的SI问题
1.信号质量与时序的关系
2.最常见的三种信号问题:反射、串扰、电源/地噪音
3.EMC/EMI引起的SI问题及影响
四、电子设计中的SI问题
1.上升时间和信号完整性
2.传输线的种类
3.反射产生原因
4.如何消除反射
5.串扰产生原因
6.如何消除串扰
7.电源/地噪音的产生与消除
第三部分:电磁兼容设计技巧与案例分析
一、电磁兼容接地设计
1.接地结构、地线、接地系统问题及对策
2.公共阻抗耦合,打破接地环路的方法
3.各种接地结构的带宽与设计
4.屏蔽接地。放大器屏蔽壳的接地,屏蔽电场,抗电磁场干扰的电缆接地方式,传感器接地,信号电路屏蔽盒接地,多芯插座的接地,电缆屏蔽层接地位置选择
5.多级接地的电路。
二、高速PCB的设计工程规范与案例
1.印刷电路板EMC设计
1.1印制电路板概述
1.2 PCB上的干扰
1.3 PCB布线
1.4多层板设计
1.5高速PCB的辐射控制
2.PCB接地设计
2.1 接地平面、地线结构设计
2.2 PCB接地与接机壳及产生的公共阻抗耦合
2.3 PCB上的局部地及局域接地方法
2.4 屏蔽器件接地、放大器屏蔽壳的接地
2.5混合接地
3. 高速PCB的电源完整性设计
3.1开关器件工作方式对电源的要求
3.2开关芯片的供电设计
3.3数字电路的电容设计
3.4电解电容可靠性设计
3.5大电容器的安装
4.高速PCB的可靠性时钟设计
4.1需要考虑的带宽
4.2阻抗控制
4.3传输延迟
4.4容性负载的影响
4.5退耦电容设计
4.6时钟线的终端处理
4.7时钟电路印制线条的布线方法
4.8减小时钟电路辐射的方法
4.9时钟电路引起的串音、保护线安排
5.高速PCB的可靠性接口设计
5.1I/O电路的电磁兼容硬件设计概述
5.2 I/O—PCB正确分区
5.3 I/O—PCB的连接与接地设计
5.4 I/O—PCB的分层设计
5.5局域网的I/O—PCB的模板设计
5.6音频电路的I/O—PCB的模板设计
5.7视频电路的I/O—PCB的模板设计
5.8连接器的分区和接地
5.9特殊功能连接器
5.10连接电缆的EMC设计
5.11电子设备可靠性连接结构设计
6 .ESD防护
6.1材料防静电性能
6.2静电放电等效电路
6.3电子设备和系统的防静电屏蔽与接地
6.4键盘与控制面板的防护
6.5防静电PCB硬件设计
6.6防静电软件设计
6.7连接器的ESD防护和电缆ESD设计
三、结构设计
1.电磁兼容滤波与屏蔽设计
1.1信号滤波
1.2 EMI信号线滤波器的特点
1.3根据阻抗选用滤波电路
1.4共模和差模骚扰
1.5共模扼流圈
1.6信号电缆滤波的方法
1.7滤波器的安装
1.8铁氧体抑制元件原理与应用
1.9瞬态脉冲干扰的抑制
2.电磁兼容屏蔽设计
2.1机箱屏蔽技术:高频屏蔽、低频屏蔽、屏蔽与接地、机箱结构与屏蔽1.机箱通风孔2.电缆进入机箱的结构3.机箱结构
2.2电缆屏蔽设计:屏蔽电缆原理、电缆屏蔽效果与接地、电缆成束与空间布局
2.3实际屏蔽体的问题:缝隙与导线穿孔的处理、截止波导管的设计步骤、面板器件的处理、操作面板与器件的处理、通风口的处理、屏蔽机箱的屏蔽电缆连接方法、电源变压器屏蔽、机柜(或屏蔽盒)之屏蔽
四、工业控制系统的可靠性
1.数字信号传输的可靠性
2.控制放大电路的EMI
3.电感性负载的瞬态抑制
4.冲击性电流负载的瞬态抑制
5.工业控制现场的噪声隔离技术
第四部分:电磁兼容测试、整改技术
1.EMC整改对策、诊断电磁干扰问题的步骤
2.传导发射(CE)整改测试
3.辐射发射(RE)预测试
4.共模、差模电流判断及其发射问题整改
5.发射EMS的注入替代法
.近场诊断工具
7.电缆防卫度测试及机箱问题诊断
8.系统EMC测试及可靠性评估
9.Luser定律、可靠度、MTBF在电子产品的应用及可靠性设计评价指标 |
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