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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：即将开课，详情请咨询客服！ |
| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
第一章. 电子组装制造技术
1）为什么需要DFM
2）元器件发展与元件封装MCM、PoP、3D封装
3）6种制造技术分析
4）电子工艺控制的新应用
5）应用在SMT中的交叉新技术
6）辅助制造工艺过程介绍和在设计时的应用
第二章. DFM（可制造性）概述和设计步骤
1) DFM概述与含义什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么
2）设计对SMT的质量的影响，产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗
3) 如何判断工艺的影响来自设计
4) 设计原则和标准
5）DFM检查执行流程
第三章. 运用检查表设计和DFM
1）实施DFM与设计有关的数据
2) 定义工艺流程（是什么决定了流程？SMT工艺与生产流程设计）
3）PCB线路板尺寸，外形设计
4）元器件
a. 元件选择基本原则、设计，种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
b. 半导体元件选择，QFP,BGA,ASIC，FTP,小元件选择和常见质量问题，经验分享
c. PTH元件的选择，引脚长度，波峰焊，PIH
d. 无源元件选择，
e. 连接器选择， SMT，PTH，压接
5) 表面贴装元件布局
a. 板上元件布局的各种考虑：元件重量，元件高度布局，
b. 元件间距设置（练习）
c. 元件方向布局
d. 波峰焊的设计
6）机械孔和通孔的设计
7）PCB板表面外层
a. 基准点，布线
b. 各种元件焊盘设计，大小，形状，
c.对应钢网开口设计，钢网设计与焊盘设计的关系
d.盗锡焊盘
8）阻焊层图形设计，via孔的处理
9）丝印层设计
10）线路板的结构，
a.板厚
b.表面覆层如何选择
11）ICT在线测试的设计DFT，测试点，测试焊盘设计
12）元器件整体布局设置
13）电路设计布局要求
第四章. 热设计
1）热设计在电子产品设计中的重要性
2）散热考虑5个要素
2）布局考虑8点（含热应力焊盘）
3）CTE 匹配问题和解决方法
4）常见设计方案
第五章. 无铅产品PCB设计
1) 选择元器件和工艺的兼容性
2）选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层
3）选择材料（包括合金和助焊剂）
4）PCB表面镀层的选择，材料的选择
第六章. 可制造型设计审核
1）审核方法
2）有效性分析， DFM规范体系建立的技术保证
3）数据输出，建立DFM设计规范的重要性
4）手工分析与辅助软件
5）系统建立 DFM规范体系建立的组织保证
6）DFM设计规范在产品开发中如何应用
7）DFM报告 DFM工艺设计规范的主要内容
8）DFM分析模型
第七章：运用DFM知识解决生产质量问题
1) 如何判断缺陷来自设计
2) 面对设计缺陷如何优化工艺
3) 如何建议和修改设计
4) PCB设计中的常见问题
常见12类的设计问题 |
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