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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 

2、Allegro Cadence PCB设计高级

 培训目标

Cadence培训高级班将首先让您了解CB板上出现的信号反射、串扰、电源/地平面干扰、时序匹配以及电磁兼容性等一系列问题产生的机理,并掌握其解决方法;然后讲解并上机练习Cadence的高速 PCB设计与仿真工具SPECCTRAQuest的使用。使您在硬件设计过程中,能够达到“设计即正确”的目的。

培训大纲

1 高速PCB设计中的理论基础

    传输线理论、信号完整性(反射、串扰、过冲、地弹、振铃等)、电磁兼容性和时序匹配等等。

2 SPECCTRAQuest设计流程

    2.1 Pre-Placement

    2.2 Board Setup Requirements for Extracting and Applying Topologies

    2.3 Database Setup Advisor

        —Cross-Section

        —DC Nets

        —DC Voltages

        —Device Setup . ??—SI Models

        —SI Audit

3 拓扑结构的抽取与仿真 Extracting and Simulating Topologies 

    3.1 Pre-Route Extraction Setup—Default Model Selection.

    3.2 Pre-Route Extraction Setup—Unrouted Interconnect 

    3.3 Pre-Route Template Extraction

    3.4 SQ Signal Explorer Expert

    3.5 Analysis Preferences

    3.6 SigWave

    3.7 Delay Measurements

4 确定和施加约束 Determining and Adding ConstraintsSolution 

    4.1 Solution SpaceAnalysis: Step 1 to 6 

    4.2 Parametric Sweeps.

    4.3 Constraints

    4.4 Usage of Constraints Defined in Topology Template

5 模板应用和基于约束的布局

    Template Applications and Constraint-Driven Placement

    5.1 Creating a Topology 

    5.2 Wiring the Topology

    5.3 TLines and Trace Models 

    5.4 Coupled Traces 

    5.5 RLGC Matrix of Coupled Trace Models

    5.6 Crosstalk Simulation in SQ Signal Explorer Expert 

    5.7 Simulating with Coupled-Trace Models

    5.8 Sweep Simulation Results with Coupled-Trace Models

    5.9 Extracting a Topology Using the Constraint Manager 

    5.10 Electrical Constraint Set

    5.11 Applying Electrical CSet

    5.12 Worksheet Analysis

    5.13 Spacing and Physical Rule Sets

    5.14 Electrical Rule Set

6 基于约束的布线 Constraint-Driven Routing 

    6.1 Manual Routing

    6.2 Routing with the SPECCTRA Smart Route

    6.3 Driving Constraints in Routing

7 布线后的DRC检查和分析 Post-Route DRC and Analysis

    7.1 Post-Route Analysis

    7.2 SigNoise

    7.3 Reflection Simulation

    7.4 Reflection Waveform Analysis

    7.5 Comprehensive Simulation

    7.6 Crosstalk Simulation

    7.7 Crosstalk Analysis 

    7.8 Simultaneous Switching Noise Simulation

    7.9 SSN Waveform Analysis

    7.10 System-Level Analysis 

    7.11 A Complete Design Link

    7.12 Initialize Design Link

8 差分信号设计 Differential Pair Design Exploration

    8.1 Types of Differential Pairs in SPECCTRAQuest

    8.2 Create Differential Pair Using SPECCTRAQuest

    8.3 Create Differential Pair Using Constraint Manager 

    8.4 Assigning Differential Pair Signal Models

    8.5 Preference to Extract Unrouted Differential Pair Topology

    8.6 Extracting Unrouted Differential Pair Topology

    8.7 Custom Stimulus to Analyze Differential Pair Topology 

    8.8 Differential Pair Topology Analysis

    8.9 Coupled Trace Model and Differential Pair Topology

    8.10 Layout Cross-section Editor

    8.11 Differential Pair Constraints

    8.12 Differential Pair Constraints in the Constraint Manager 

    8.13 Differential Pair Analysis in the Constraint Manager 

    8.14 Post Route Extraction

9.SI 仿真

     9.1 时序仿真

     9.2 差分仿真

     9.3 反射仿真

     9.4 Crosstalk串扰仿真

     9.5 EMI 

10 PI 电源完整性仿真

    10.1 电源完整性工具

    10.2 电容器和单节点仿真流程

11.多板仿真

   11.1 DesinLik模型创建

   11.2 多板仿真 

12.后仿真

   12.1 反射仿真

   12.2 综合仿真

   12.3 SSN同步开关噪声仿真

   12.4 串扰仿真 

13.EMI/EMC仿真

   13.1 仿真要点

   13.2 仿真流程

 

14. IR-DROP电源压降仿真

电磁兼容设计的关系
常用电磁兼容相关器件选型:
电容的固有特性与寄生参数,退耦电容、储能电容、安规电容、隔直电容、滤波电容的选型计算;
电感选型计算,磁珠的选型计算;光耦的选型;导线与接插件选型计算;保险丝、TVS管、高压放电管选型计算;
电源模块选型计算,电压转换类器件、电源模块的选型计算;
1. 时钟电路设计问题解决:时钟源的电源滤波,时钟的EMI问题分析。
2.电源EMC和EMI问题:分布式供电系统的介绍,输出电压,输出电流的确定,电源模块的并联。电源导致的信号非理想回路分析。
4.在抗干扰中的滤波应用:阻抗匹配,滤波原理,元件参数选择
5.I/O接口设计处理:差分电路,双绞线,同轴电缆,带状电缆,信号电缆线屏蔽层的接地。
6.系统接地设计:联合接地,接地的分类情况,各种地的分类,系统接地的要求,PCB接地的设计,地层的分割。
7.仿真软件的安装
仿真软件基本讲解,器件仿真模型的建立,板子电源完整性和信号完整性的软件仿真,结合客户项目进行原理图设计分析,PCB Layout分析,和软件信号完整性仿真。

 




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