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上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
本课程将涵盖以下主题:

第一章:BGA失效模式及表现
±BGA失效之7大类定义
±间歇性不良之NWO

--NWO之OSP氧化
   --NWO之有铅喷锡板之拒焊
   --NWO之无铅喷锡板之焊盘表面合金化
   --NWO之化学沉锡板焊盘表面合金化
   --NWO之化学镍金板金层不溶解
   --NWO之化学镍金板黑盘
   --NWO之沉银板之硫化与卤化
   --NWO之PCB热容量差异
   --NWO之锡膏失活性

±间歇性不良之HiP
±间歇不良之Crack
±焊点开裂之热脆
±焊点开裂之金脆
±焊点开裂之银脆
±焊点开裂之镍脆
±焊点开裂之SMD
±焊点开裂之咬铜
±焊点开裂之掉球
±焊点开裂之冷脆
±焊点开裂之混装工艺
±焊点开裂之CCGA
±焊点开裂之高铅BGA
±焊点开裂之Strain gage
±PCB失效之分层
±PCB失效之过蚀
±PCB失效之Via in pad
±PCB失效之阻焊塞孔

±PCB失效之焊盘脱落

--掉焊盘之坑裂
   --掉焊盘之焊盘附着力不足
   --掉焊盘之镀铜分层
   --掉焊盘之返修3大盲区

±PCB失效之焊盘断裂
±BGA焊接失效之葡萄球效应
±BGA焊接失效之空洞
±BGA焊接失效之沉银板微空洞
±BGA焊接失效之少锡
±BGA焊接失效之掉球
±BGA焊接失效之悬空
±BGA焊接失效之受扰焊点

第二章:失效机理及对策
PCB表面处理特性引起的失效

Œ化学沉银板的微空洞:形成机理、有效拦截及对策
化学沉金板的黑盘:形成机理、有效拦截及对策
Ž化学沉金板的金层拒焊:形成机理、有效拦截及对策
化学沉锡板的焊盘拒焊:形成机理、有效拦截及对策
无铅喷锡板的Dewetting &Nonwetting:形成机理、有效拦截及对策
‘OSP板的使用管理引起的失效
’有铅喷锡焊接要求---锡铋镀层的失效
“烘烤的要求及困扰

PCB制程异常引起的失效

有铅喷锡板的咬铜
‚无铅喷锡板的咬铜
ƒ过蚀、断路、阻抗增加、耐压降低
„藏液及异物
…油墨塞孔及树脂塞孔、塞铜及银浆
†压合及分层
‡焊盘尺寸偏差及影响
ˆDFM因素考量及实施

工艺设置及管控导致的失效机理及对策

X锡膏特性不同温度曲线的不同类型对应RP & RSP
XRSP曲线设置的误区解析
X升温区的锡珠形成及对策
X恒温区的设置误区及盲区---空洞及葡萄球效应的产生机理及对策;HiP成因及对策
X焊接峰值温度及时间控制要求
X热敏感BGA的防护措施及应用
X冷却斜率---又一个管理盲区
X测温板的制作标准及管理
X温度设定依据及管控要项
X灯芯效应及反灯芯效应的应用技巧

Strain gage的测试及管控分析
Y微应力测试国际标准解读

Y工厂Strain gage check list 的制作及使用
YStrain gage日常巡检要求
Y产品可靠性验证方案制作要求
YStrain gage在可靠性验证方案中的应用
Y应力致使失效的特色及证据
Y焊点强度及标准
Y协同作案的危害性及失效分析复杂化

化学品失效及机理

Ü化学品之SIR鉴定
Ü化学品之兼容性鉴定
Ü化学品之腐蚀开路
Ü化学品之电子迁移--枝晶短路
Ü化学品质PCB内层导电阳极丝效应
Ü化学品之Conformal coating
Ü化学品之水洗及免洗的管理盲区
Ü化学品之清洗制程
Ü化学品之胶类的应用技术

第三章:日常管理盲区及误区

PCB焊盘设计及进料检验
钢板设计准则及优化履历
印刷管理盲区及误区
元件贴装盲区及误区
Reflow焊接盲区及误区
BGA烘烤要求及管制方案
测试涵盖率及应用
治工具管理及应用

第四章:焊点疲劳与失效

#焊点疲劳机理之蠕变
#焊点疲劳机理之IMC生长
#焊点疲劳机理之机械应力的延伸
#焊点疲劳之热应力延伸

 

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