班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。 |
上课时间和地点 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):即将开课,详情请咨询客服! |
实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
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质量保障 |
1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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ANSYS Icepak电子产品散热仿真分析培训课程
课程目标:
通过该课程的学习,学员应能够对传热原理以及机制有所了解,对于电子产品热分析的流程和软件使用有详细把握;能够独立完成电子产品热模型的建立、仿真运算和报告整理等工作。
课程大纲:
主题 |
内容 |
传热原理介绍
电子产品简介
ICEPAK整体介绍 |
1. 热的三种传递方式介绍
2. 电子产品的常见结构与组件
3. 界面介绍及演示
4. 几何模型创建:阻碍流动构建介绍(carbinet,block,plates,sources,walls等);允许流体通过的构建介绍(openings,grilles,vents,fans等) |
模型与边界条件
材料与库介绍 |
1. 复杂构建(3D fans,blowers,enclosures,pcbs,packages,heat sinks, groups, assembly介绍
2. 材料与库介绍
3. 建模技巧
4. 一个简单完整模型的建立 |
网格参数设定 |
1. 网格类型,网格参数设定
2. 划分网格优先级
3. 网格划分技巧
4. 网格质量检查 |
求解器设定
完整仿真流程介绍与案例实操 |
1. 监测点与监测曲线
2. 求解器设置,传热与物理模型介绍(控制方程,自然对流,辐射传热,瞬态模拟)
3. 完整仿真流程介绍
4. 实操案例:自然对流案例 |
结果后处理介绍 |
1. 后处理的结果种类及参数设定
2. 仿真报告的书写
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参数化与优化介绍 |
1. 产品与模型优化评估
2. 模型的参数化与优化 |
外部几何的导入
案例实操 |
1. 针对电子行业常用的机箱,演示介绍如何使用ANSYS design model导入复杂几何
2. CAD导入案例练习
3. 快速建模方法
4. 案例实操:强迫对流案例 |
答疑 |
疑问解答 |
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