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(一) PCB EMC分析理论基础

EMC测试与PCB EMC设计的关系

PCB EMC设计必备理论

(二) PCB的接地设计及浮地与隔离设计

接地的意义

EMI与抗扰度接地有何不同？

为什么单点接地与多点接地不能指导实际？

如何设计PCB的接地

如何选择接地点

如何设计金属外壳产品的接地？

金属外壳对EMC的影响实质

如何设计非金属外壳的接地？

什么是浮地

浮地的真正EMC意义

浮地设备如何设计EMC

隔离的真正EMC意义

相关案例分析

n.案例：变压器屏蔽案例

n.案例：旁路电容的作用

n.案例：光耦两端的数字地与模拟地如何接 ?

n.案例：信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响

.案例：PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?

(三) PCB EMC设计分析

PCB的EMC性能与关键元器件位置

PCB的内部耦合与外部耦合

干扰在PCB内部如何传递

PCB中电路受干扰的机理

PCB如何与外界产生电磁耦合

PCB中工作地线 或 地平面设计

地线/地平面

地线.地平面与阻抗

地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义（辐射发射与抗扰度）

如何设计地平面

地平面设计案例分析

如何防止PCB中信号线之间的串扰

串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度）

哪些地方需要防止串扰?
串扰如何防止?

防止串扰手段与传输线的影响

数模混合电路设计

数模混合电路设计原理

数字信号干扰模拟信号的几种模式

数字信号与模拟信号的处理方式

数字电源与模拟电源的处理方式

数字地与模拟地的处理

何时可以分地?

分地的意义？

分地是如何处理数模之间的相互干扰

何时不能分地？

不分地是如何处理数模之间的相互干扰

数模混合电路设计案例

PCB板中的去耦、旁路设计方法

去耦、旁路的意义

去耦、旁路的设计方法

去耦、旁路设计与产品系统EMC性能

去耦案例分析

相关案例分析：

案例：PCB布线不当造成ESD问题

案例：PCB中多了一平方厘米的地层铜

案例：PCB中铺“地”要避免耦合

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(四) PCB基本EMC元件选择与应用

常用EMC滤波器件工作原理

电容、电感、磁珠特性

共模电感、磁环特性

电源端口滤波电路如何设计

电感电容位置如何放置？

如何确定电感电容值？

如何确定单极滤波还是多级滤波

TVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性

接口的滤波与防浪涌/ESD设计

如何将元器件与自己设计的电路结合

如何选择抑制器件的参数