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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
开课地址：【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】：佳源大厦【成都分部】：领馆区1号【沈阳分部】：沈阳理工大学【郑州分部】：锦华大厦【石家庄分部】：瑞景大厦【北京分部】：北京中山学院 【南京分部】：金港大厦
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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一．焊接基础知识：
1．接的概念。
2．焊接发展背景及电子工业中的应用
3．焊接过程
4．焊接的润湿
5．焊接润湿影响因素
6．毛细现象
7．溶解及其意义
8．扩散及其意义
9．焊料的基本知识
10．焊剂的作用
二． 手工焊接标准及其工具:
1．接工具介绍
2．烙铁的选择
3．烙铁头的正确选择
4．焊剂的选择
5．焊料的选择
三. 正确的焊接操作步骤及方法
1.手工焊接无铅与有铅的区别
2. 烙铁的选择准备
3．正确的操作方法
4．不良焊接习惯
5．焊接时间及温度控制
四. 焊点质量标准(IPC-A-610E)
1．焊点标准(接受焊点和不良焊点)
2．通孔焊接验收标准
3．SMT焊接验收标准。
五. 返修技能(IPC-7711/7721B)
1. 返工与维修的区别
2. 返工与维修的基本事项
3．返工与维修的工具和材料
4．返工与维修的工艺目标的指南
六. 手工操作注意事项
1．5S要求
2．ESD/EOS定义
3．ESD的危害
4．ESD的防护措施
5．电子组件的污染
七. 电子制造业术语(IPC-A-610E)
1. 产品分类
2. 电子组件四级验收标准
3. 板面方向的定义
4．手工焊接放大检查装置要求
八. 通孔元件实操
1．理论讲解
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3．老师点评
九. 片式(Chip)&柱形元件(MELF) 实操
1．理论讲解
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3．老师点评。
十. 翼形(L形)引脚元件实操
1．理论讲解
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
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