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(一) PCB EMC分析理论基础
 EMC测试与PCB EMC设计的关系
 PCB EMC设计必备理论
(二) PCB的接地设计及浮地与隔离设计
 接地的意义
 EMI与抗扰度接地有何不同？
 为什么单点接地与多点接地不能指导实际？
 如何设计PCB的接地
 如何选择接地点
 如何设计金属外壳产品的接地？
 金属外壳对EMC的影响实质
 如何设计非金属外壳的接地？
 什么是浮地
 浮地的真正EMC意义
 浮地设备如何设计EMC
 隔离的真正EMC意义
相关案例分析
 .案例：变压器屏蔽案例
 .案例：旁路电容的作用
 .案例：光耦两端的数字地与模拟地如何接 ?
 .案例：信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响
 .案例：PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?
(三) PCB EMC设计分析
 PCB的EMC性能与关键元器件位置
 PCB的内部耦合与外部耦合
干扰在PCB内部如何传递
PCB中电路受干扰的机理
PCB如何与外界产生电磁耦合
 PCB中工作地线 或 地平面设计
地线/地平面
地线.地平面与阻抗
地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义（辐射发射与抗扰度）
如何设计地平面
地平面设计案例分析
 如何防止PCB中信号线之间的串扰
串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度）
哪些地方需要防止串扰?
串扰如何防止?
防止串扰手段与传输线的影响
 数模混合电路设计
数模混合电路设计原理
数字信号干扰模拟信号的几种模式
数字信号与模拟信号的处理方式
数字电源与模拟电源的处理方式
数字地与模拟地的处理
何时可以分地?
分地的意义？
分地是如何处理数模之间的相互干扰
何时不能分地？
不分地是如何处理数模之间的相互干扰
数模混合电路设计案例
 PCB板中的去耦、旁路设计方法
去耦、旁路的意义
去耦、旁路的设计方法
去耦、旁路设计与产品系统EMC性能
去耦案例分析
相关案例分析：
 案例：PCB布线不当造成ESD问题
 案例：PCB中多了一平方厘米的地层铜
 案例：PCB中铺“地”要避免耦合
 案例:电容值大小对电源去耦效果的影响
(四) PCB基本EMC元件选择与应用
 常用EMC滤波器件工作原理
电容、电感、磁珠特性
共模电感、磁环特性
 电源端口滤波电路如何设计
电感电容位置如何放置？
如何确定电感电容值？
如何确定单极滤波还是多级滤波
 TVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性
 接口的滤波与防浪涌/ESD设计
 如何将元器件与自己设计的电路结合
 如何选择抑制器件的参数
相关案例分析：
 案例：滤波器件是否越多越好
 案例：金属外壳屏蔽反而导致辐射发射失败
 案例：浪涌保护设计要注意“协调”
 案例：防雷电路的设计及元件选择应慎重
 案例：浪涌保护器件箝位电压与浪涌问题