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热设计工程师进阶——从初级到高级(Flotherm高级应用)课程培训

 
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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
开课地址:【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】:佳源大厦【成都分部】:领馆区1号【沈阳分部】:沈阳理工大学【郑州分部】:锦华大厦【石家庄分部】:瑞景大厦【北京分部】:北京中山学院 【南京分部】:金港大厦
最新开班 (连续班 、周末班、晚班):即将开课,详情请咨询客服!
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        ☆注重质量 ☆边讲边练

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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 

1:FloEDA简介
2:第2节 为什么要用FloEDA——单板结构简介
3:FloEDA实例——自建单板和元器件
4:FloEDA实例——导入导出单板文件
5:深入理解FloEDA——为什么说它只是Flotherm的一个插件
6:DOE的基本概念
7:DOE——实际操作案例
8:DOE中的响应面法和总结深化
9:TEC的原理和关键参数
10:TEC的选型设计步骤
11:TEC仿真设定
12:TEC仿真实例——复杂部件,如果不理解原理,再练习也没用
13:1-深入理解芯片散热问题
14:2-芯片散热考虑方法
15:3-芯片热阻参数的标准测法以及其与热特性参数之间的根本差别
16:4-五种层级的元器件建模方法和对应结果参考性分析
17:5-两个实际的详细芯片模型查看-FCBGA和DDR
18:1-产品开发的趋势-仿真测试协同的必要性
19:2-电学测温和结构函数的巨大功能
20:芯片层面热设计——简介
21:芯片层面热设计——封装的分类
22:芯片层面热设计——芯片的内部结构
23:芯片层面热设计——PBGA
24:芯片层面热设计——CBGA和FC-BGA
25:芯片层面热设计——QFP、QFN、SOP 和 TO
26:芯片层面热设计——芯片热考虑趋势
27:芯片层面热设计

 
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