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FPC(柔性板)设计装联工艺技术与DFX精益组装培训
 
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        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 

一、FPC的基本知识介绍:特性、材料、结构、应用上的工艺特性
1.1、 FPC的基本认知和材料特性
1.2、FPC的制成工艺和结构解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移问题和控制方法
1.4、FPC的拼板胀缩问题和管控方法

二、FPC的制程难点及装联的瓶颈问题
2.1、FPC与FPT器件的精益制造瓶颈问题;
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生产工艺介绍;
2.3、FPT器件和FPC的主要装联工艺的类型与特点介绍与瓶颈;
2.4 FPC新型微装联工艺技术:FPC之FPT表面微焊接,COB及COF/Wire Bonding(键合微焊接工艺),Golden Finger触点方式,ACF(异向导电膜压合粘接工艺),FPC与PCB的热压Hot-Bar微焊接技术等。

三、FPC精益装联的DFX及DFM的实施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件组装之DFX及DFM在SMT中的要点;
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要点;
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要点;
3.4 FPC在SMT中重要组件的制造性和可靠性问题。
1)FPC板材利用率与生产效率问题
2)超细间距组件的基板尺寸与布局
3)FPC及Rigid-FPC的阴阳板设计
4)超细间距器件的Solder Mask设计
5)FPC焊盘的表面镀层工艺设计
6)FPC的加强板(Stiffer)设计工艺

四、FPC之COF(Wire Bonding)\Golden Finger\ACF\Hot Bar装联技术与设计要点
4.1 COF\Wire Bonding的特点和认识
4.2 Golden Finger在FPC上的组装难点
4.3 ACF在FPC上组装注意事项
4.4 Hot Bar在FPC上组装注意事项
五、FPC之精益组装载板和治具设计问题与制作要点
5.1、SMT和COF载具是FPC生产的重要辅助工具;
5.2、FPC载具的制作工艺与设计要点;
5.3、常用的几种FPC载具的优劣对比;
5.4、FPC之ACF和Hot Bar压合载具的制作工艺要点;

六、FPC在SMT组装中的注意事项
6.1、FPC的印刷工艺控制方法
6.2、FPC的贴片工艺控制方法
6.3、FPC的贴装工艺控制方法
6.4、FPC组装板过炉前控制要点
6.5、FPC组装板的炉温设计要点
6.6、FPC组装板的炉后AOI检测问题

七、FPT器件与FPC组装板的分板与测试问题
7.1、FPT器件与FPC组装板的主要分板方法
7.2、冲裁(Punch)和激光切割(UV Laser Cutting)的各自特点
7.3、FPC组装板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC组装板的测试困难点

八、FPT器件和FPC组装板的缺陷诊断分析与维修问题
8.1 FPC组装板点胶问题与工艺控制要点
8.2 FPC组装板的维修问题与疑难点解析

九、FPCA装联缺陷的失效分析与可靠性问题案例解析
 1.FPC的检验验收规范与常见缺陷案例解析
2. FPC的SMT设计缺陷案例解析
 3.FPC与COF设计缺陷案例解析
 4.ACF焊盘和定位缺陷案例解析
 5.FPC Hot-Bar设计缺陷案例解析
6.Golden Finger设计缺陷案例解析
 7.FPT和FPC焊接缺陷案例解析


 


 


 

 
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