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ANSYS ICEPAK电子散热仿真技术培训

 
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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
开课地址:【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】:佳源大厦【成都分部】:领馆区1号【沈阳分部】:沈阳理工大学【郑州分部】:锦华大厦【石家庄分部】:瑞景大厦【北京分部】:北京中山学院 【南京分部】:金港大厦
最新开班 (连续班 、周末班、晚班):即将开课,详情请咨询客服!
   实验设备
     ☆资深工程师授课
        
        ☆注重质量 ☆边讲边练

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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 

第一部分
ICEPAK整体介绍
界面介绍及演示
几何模型创建:阻碍流动构建介绍(carbinet,block,plates,sources,walls等);允许流体通过的构建介绍(openings,grilles,vents,fans等)
编辑工具介绍
材料与库介绍
第二部分
模型与边界条件:复杂构建(3D fans,blowers,enclosures,pcbs,packages,heat sinks
groups, assembly介绍
网格类型,非一致网格划分,划分网格优先级,网格质量检查
求解器设置,传热与物理模型介绍(控制方程,自然对流,辐射传热,瞬态模拟)
练习:自然对流案例
第三部分
参数化与优化介绍
后处理介绍
针对某电路板,介绍使用Siwave+Icepak,Icepak+Mechinical,实现电与热、热与结构的耦合仿真分析
针对电子行业常用的机箱,演示介绍如何使用ANSYS design model导入复杂几何,并练习

 
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