使用EDEM，可以快速、简便的为我们的颗粒固体系统建立一个参数化的模型，可以通过导入真实颗粒的CAD模型来准确描述它们的形状，通过添加力学性质、物料性质和其它物理性质来建立颗粒模型，并且在处理过程中，可以把产生的数据储存在相应的数据库中。
         利用EDEM的Particle FactoryTM技术，我们可以根据机器形状来高效生成颗粒集合，其中机器形状可以作为固体模型或表面网格从CAD或CAE系统中导入。机器组成部分是可以集成的，并且可以对每个部分单独的设定动力学特性。
         EDEM也是世界上第一个可以通过与CFD软件耦合来对固－液/气相系统进行颗粒尺度模拟的CAE软件。当颗粒间或颗粒和壁面相互作用对系统行为很重要时，EDEM这项独特的技术就能够使我们完成此类型的模拟分析。
EDEM也可以和FEA工具相耦合，我们可以模拟机械组分的动态载荷并且可以直接将结果输出到我们喜欢的结构分析工具中。

目录

第一章 EDEM接触模型

主要内容：Hertz-Mindlin with JKR模型原理、应用场合及设置技巧，利用安息角标定含湿物料接触参数，EDEM批处理，量角器工具应用等内容

典型应用案例实践操作：Material_Calibration

主要内容：Hertz-Mindlin with bonding模型原理、应用场合及技巧、bond键生成及断裂等内容

典型应用案例实践操作：Flexible_Plane

主要内容：Hysteretic Spring模型原理、应用场合、塑性颗粒模拟，ECM模型等内容

典型应用案例实践操作：Tablet_Press

其他：Hertz-Mindlin (no slip)、Hertz-Mindlin with ArchardWear、Linear Spring、Linear Cohesion、Moving Plane等常用接触模型的应用介绍

第二章 物性参数&接触参数

主要内容：物性参数含义，剪切模量设定，基本接触参数（静摩擦系数、滚动摩擦系数等）含义及标定，接触模型参数（JKR表面能、bonding模型参数）含义及标定等内容

典型应用案例实践操作：Bonded_Particle

第三章 基础颗粒

主要内容：非球形颗粒建模及应用、颗粒属性的特殊应用技巧、材料物性参数的标定，bonding接触模型应用技巧，粘接参数含义及标定，bond键生成及分析等内容

典型应用案例实践操作：快速生成复杂非球形颗粒

第四章 结构体

主要内容：CAD文件格式对比分析，结构体运动设置，结构体的体/面特征，计算域设定技巧，周期性边界条件含义及应用，结构体网格等内容

典型应用案例实践操作：复杂运动的叠加（自转公转）、Relative_Wear

第五章 颗粒工厂

主要内容：静态工厂、动态工厂区别及应用；颗粒工厂参数设置：Type、Size、Position、orientation的设置等；如何设计高效颗粒工厂等内容

典型应用案例实践操作：快速填充颗粒工厂

第六章 模型计算

主要内容：瑞丽时间步的通用设置及应用技；bonding接触模型、含有高速运动的结构体、与Fluent耦合时瑞丽时间步的设置；如何加快计算速度等内容。

第七章 后处理

主要内容：结合实例详细介绍Selection工具在质量流率、空隙率、混合度、颗粒运动轨迹的应用及分析；详细介绍Export Results Data结果中的数据结构；扭矩/功率输出、控制视频播放速度/视角、Compressive Force & Total Force区别及应用、极坐标图等内容。

第八章 场数据耦合

主要内容：详细介绍场数据耦合应用场合，Fluent场数据的导出及与EDEM的耦合等内容。