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 大型RISC处理器设计培训班 |
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| 坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
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| 上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：大型RISC处理器设计培训班：即将开课，详情请咨询客服！ |
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第1章 概述 第2章 VLSI电路设计 2.1 工艺技术基础和电路设计风格 2.2 设计流程 2.3 设计阶段划分 第3章 RISC处理器体系结构 3.1 简单的RISC处理器 3.2 处理器体系结构的选择 3.2.1 体系结构扩展技术 3.2.2 方案评估 3.2.3 设计方案技术小结 第4章 Verilog 简短介绍 第5章 外部行为描述 5.1 RISC处理器如何工作 5.1.1 汇编器 5.1.2 测试板 5.2 指令集 5.2.1 LD/ST类装载和存储指令 5.2.2 CTR类跳转指令 5.2.3 ALU类算术和逻辑指令 5.2.4 特殊类指令 5.2.5 综合指令 5.2.6 中断 5.3 基于Verilog HDL建模的指令解释器 5.3.1 概述 5.3.2 组织结构 5.3.3 应用 5.4 测试方案详细说明书 5.5 定量描述 第6章 处理器粗略结构的内部描述 6.1 数据流 6.1.1 指令在数据通路中的执行 6.1.2 数据通路的流水线 6.1.3 流水线执行方式的特性 6.2 时序 6.2.1 简单的时钟方案 6.2.2 总线协议 6.3 流水线级 6.3.1 流水线级的命名和设计 6.3.2 取指令级IF 6.3.3 指令译码级ID 6.3.4 执行级EX 6.3.5 存储器访问级MA 6.3.6 回写级WB 6.3.7 流水线各级任务总结 6.4 Cache和寄存器堆 6.4.1 多功能Cache MPC 6.4.2 跳转目的Cache 6.4.3 流水线中MPC和BTC的协同 6.4.4 寄存器堆 6.5 中断的处理 第7章 粗略结构模型的流水线划分 7.1 处理器CHIP 7.2 取指令单元IFU 7.2.1 I_BUS多选器 7.2.2 IFU_ADDR_BUS多选器 7.2.3 NPC_BUS多选器 7.2.4 跳转目的Cache BTC 7.2.5 多功能Cache MPC 7.2.6 跳转决策逻辑BDL 7.2.7 程序计数计算器PCC 7.2.8 流水级禁止逻辑PDL 7.2.9 指令译码逻辑IDL 7.2.10 串行模式控制器 SMC 7.2.11 扩展PC逻辑EPL 7.3 指令译码单元IDU 7.3.1 译码块DG1 7.3.2 译码块DG2 7.3.3 译码块DG3 7.3.4 译码块DG4 7.3.5 译码块DG5 7.3.6 译码块DG6 7.4 算术逻辑单元ALU 7.4.1 算术单元模型 7.4.2 LOGIC模型 7.4.3 SHIFT模型 7.5 存储器访问单元MAU 7.6 前推和寄存器单元FRU 7.6.1 寄存器地址译码器RAC 7.6.2 前推比较器CMP 7.6.3 前推选择逻辑FSL 7.6.4 寄存器访问逻辑RAL 7.6.5 数据和地址流水线 7.7 构建完整的处理器 第8章 门级模型综合 8.1 由半导体生产商提供的库 8.1.1 逻辑门 8.1.2 内部缓冲器 8.1.3 触发器 8.1.4 锁存器 8.1.5 输入时钟驱动器 8.1.6 输入缓冲器 8.1.7 单向输出缓冲器 8.1.8 双向三态输出缓冲器 8.1.9 测试用宏单元 8.1.10 宏单元：加法器 8.1.11 宏单元：移位器 8.1.12 宏单元：用户定义的RAM库 8.1.13 自主开发的库单元：缓冲器 8.1.14 自主开发的库单元： 触发器 8.1.15 自主开发的库单元：多选器 8.2 手工综合 8.2.1 同步数据传输 8.2.2 带组合逻辑的寄存器 8.2.3 寄存器流水线 8.2.4 多路数据选择器 8.2.5 常数赋值 8.2.6 变量赋值 8.2.7 行为级描述的间接综合 8.3 工具自动综合 8.3.1 综合工具 8.3.2 逻辑综合的例子 8.4 一个较大的综合实例 8.4.1 同步数据传输器 8.4.2 组合逻辑 8.4.3 数据选择多选器 8.4.4 间接综合 8.4.5 变量赋值 8.5 特殊情况： 异步总线协议 8.6 统计数据和设计经验 8.7 门级模型的仿真和优化 8.7.1 验证 8.7.2 优化 8.7.3 时序仿真 第9章 测试、可测性设计、测试仪以及测试板 9.1 错误模型和错误覆盖率 9.2 自动测试仪（ATE） 9.2.1 测试仪的配置和操作 9.2.2 格式和模版 9.3 可测性设计 9.3.1 用于存储器测试的多选器 9.3.2 扫描通路 9.3.3 信号分析 9.3.4 半导体制造商的测试电路 9.4 功能测试 9.5 测试数据导出 9.5.1 所需的测试方案和测试块 9.5.2 三态、静态电流、工艺和存储器测试 9.5.3 功能测试 9.5.4 评估测试方案 9.5.5 ATE测试数据的准备 9.6 ATE测试仪 9.6.1 DUT卡的设置 9.6.2 开始测试 9.6.3 测试结果 9.7 测试板 9.7.1 底板 9.7.2 PC接口卡和总线接口卡 9.7.3 存储卡 9.7.4 CPU卡 9.7.5 评估 9.8 结论 第10章 总结和展望 10.1 效率和复杂度 10.2 用状态图和转换图进行大型VLSI设计的设计描述、分析和仿真 10.3 错误模型和HDL的测试方案 第11章 Verilog HDL建模 11.1 EBNF格式语法 11.2 Verilog语句 11.2.1 结构语句 11.2.2 变量声明 11.2.3 操作符 11.2.4 程序控制 11.2.5 其它语句 11.2.6 VerilogXL 语句 11.3 基本建模概念 11.3.1 仿真器的并行执行原理和事件控制机制 11.3.2 时序控制 11.3.3 层次化建模和实例化 11.3.4 行为和结构建模 11.3.5 变量阵列 11.3.6 模型和组 11.3.7 双向通信 11.3.8 一些实用编程指南 11.4 实例 11.4.1 简单的流水线 11.4.2 复杂的流水线 11.4.3 ASIC处理器的行为级模型 11.4.4 ASIC处理器的结构化模型 11.5 语句的EBNF语法 |